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          2019 - 11 - 04
          點擊次數: 1452
          在2019年三季度完畢以來,小間距LED顯示屏行業全年行情根本“大局已定”。由于,傳統意義上三季度是全年“托付的重頭戲”,也是今年內能夠實踐投入建立的“新訂單”的重頭戲。在“兩重”規律下,三季度的成果,根本能預示全年行情走勢。  不出不測的,2019年國內小間距大屏市場繼續了此前的高增長態勢——固然增幅下滑到不及去年的一半,前年的三分之一,但是市場生長率仍然普遍在2-3成以上。不只這個速度是處于高...
          2019 - 11 - 01
          點擊次數: 1452
          1、無縫拼接        拼接大屏顯示技術在最大限度滿足客戶需求時始終無法避免物理邊框的影響,就算超窄邊DID專業液晶屏,依然有非常明顯的拼接縫,要是 led顯示屏使拼接后的拼縫到達無縫要求,高密度小間距led無縫拼接優點足以凸顯。       &...
          2019 - 10 - 28
          點擊次數: 452
          1、表貼(SMD)        表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上(支架外引腳分別銜接LED芯片的P、N級),在往塑膠外框內灌封液態環氧樹脂或者有機硅膠,隨后高溫烘烤成型,隨后切割別離成單個表貼封裝器件。     ...
          2019 - 10 - 15
          點擊次數: 1452
          1、死點  關于LED顯示屏的死點就是指呈現在顯示屏上的常亮或常黑的單個點,死點的幾關鍵由管芯的優劣來決定。死點越低,那么LED顯示屏的顯示實際效果才會越好.  2、亮度  亮度它對室內LED顯示屏的影響非常大,亮度太高容易損害人體視覺,危害人體安康,亮度太低會招致顯示屏圖像顯示不清晰。一般而言,室內LED顯示屏的亮度以800cd/㎡-2000cd/㎡為宜,不同品牌LED顯示屏企業產品,其亮度也是...
          2019 - 10 - 12
          點擊次數: 1452
          近些年,雖說LED顯示屏行業市場需求照舊大幅度上升,但隨之市場需求愈發多樣化、細分化,傳統的LED顯示屏市場曾經趨于飽和,一局部LED屏企在市場搶奪戰中被迫出局,因此,潛力宏大的商顯市場贏得了一眾企業的關注。   商用顯示應用包含金融、商業、教育、醫療、旅游、傳媒、交通、社區、公安等范疇,商用顯示市場的這方面“大蛋糕”曾經做得足夠大了,終究LED顯示屏行業2017年的總銷售額也才428億。因此,若...
          產品百科

          關于小間距LED顯示屏的封裝技術

          2019/10/28 10:30:31
          來源:
          編輯: 小間距LED顯示屏

          ????????1、表貼(SMD)

          ????????表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上(支架外引腳分別銜接LED芯片的P、N級),在往塑膠外框內灌封液態環氧樹脂或者有機硅膠,隨后高溫烘烤成型,隨后切割別離成單個表貼封裝器件。



          關于小間距LED顯示屏的封裝技術


          ????????2、全新的集成封裝技術IMD(四合一)

          ????????LED顯示屏企業德彩共陰顯示對SMD貼裝加工工藝有著很深沉的技術沉淀,而“四合一”封裝是對SMD封裝繼承的根底上做出的進一步開展。SMD封裝一個封裝構造中包含一個像素,而“四合一”封裝一個封裝構造中包含四個像素。固然四合一 LED顯示屏采用的是全新的集成封裝技術IMD(四合一)其加工工藝上仍然沿用的是表貼加工工藝。


          ????????“四合一”Mini LED模組IMD封裝匯合了SMD和 COB的優勢,處理了墨色分歧性、拼接縫、漏光、維修等問題,具有高比照度,高集成,易維護,低本錢等特性,它是通往更小間距道路上比擬好的最合適的計劃方案。當前,“四合一”Mini LED模組出于本錢的思索,采用的是正裝的芯片,隨著封裝廠商對芯片做出更多的請求,將會進一步推出“六合一”以至“N合一”計劃方案。


          ????????3、COB封裝技術

          ????????COB封裝是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,隨后停止引線鍵合完成其電器銜接。COB封裝采用的是集成封裝技術,由于省去了單顆LED器件,封裝后再貼片加工工藝。可以合理處理SMD封裝顯示屏,由于點間距不時減少,面對的加工工藝難度增大、良率降低本錢增高等問題,COB更易于完成小間距。


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